Sarrera1. Ordenagailu bidezko diseinu elektronikoaren gaineko orokortasunak
1.1 CAD elektronikoa
1.2 CAE elektronikoa
1.3 CAM elektronikoa
2. Sarrera
2.1 Prototipoa lortzeko prozesuaren xehetasuna
2.2 Euskarri informatikoa
2.3 OrCAD pakete integratuaren EDA tresna taldeak
2.4 PCB fabrikatzeko LPKF tresna taldeak
2.5 Beharrezko ekipoa
3. OrCAD Capture eskema-orrien editorea
3.1 Sarrera
3.2 Deskribapena
3.3 Programa instalatzea
3.4 Diseinuaren aurretiazko oharrak
3.5 OrCAD Capture-n sartzea
3.6 Proiektu berri bat sortzea
3.7 Lan-ingurunea
3.8 Programa konfiguratzea
3.9 Eskema-orrialde nagusian osagaiak ipintzea
3.10 Osagaien elkarketak harien, busen eta etiketen bidez
3.11 Objektu grafikoen marrazketa
3.12 Inskripzio-laukiaren edizioa
3.13 Osagaien erreferentziak idaztea
3.14 Osagaien erreferentziak berriz idaztea
3.15 Osagaien propietateen edizioa
3.16 Uneko proiektuaren konfigurazioan aldaketak egitea
3.16.1 Diseinuan propietateak aldatzea
3.16.2 Eskema-orrialdean propietateak aldatzea
3.17 Bloke hierarkikoa sortzea
3.18 Bigarren mailako eskematikoa kapturatzea
3.19 Diseinua prozesatzea
3.19.1 Diseinu-arauen azterketa
3.19.2 Materialen zerrenda
3.19.3 Erreferentzia gurutzatuen zerrenda
3.20 Proiektuaren planoak eta txostenak inprimatzea
3.20.1 Inprimaketa konfiguratzea
3.20.2 Aurrebista
3.20.3 Diseinua inprimatzea
3.21 OrCAD Layout-en erabiltzeko diseinua prestatzea
3.22 Diseinu lauaren kasua
3.23 Eskematikoak kapturatzeko atazen laburpena
3.24 Proposatutako ariketak eta praktikak
P1 Irudiak
P2 RAM memoria
P3 Miniatura-trenaren kontrola
P4 Argi-efektua katigamenduarekin
P5 Atzera-aurrerako argi-efektua
P6 Iturri anitza
P7 Batutzailea
P8 Dado elektronikoa
3.25 Eranskinak
Eranskina 3.25.1 Diseinuaren txantiloiaren konfigurazioa
Eranskina 3.25.2 Ohar interesgarriak
Eranskina 3.25.3 Makroak
Eranskina 3.25.4 Inskripzio-laukiak (Title Block)
Eranskina 3.25.5 Planoak tolestea
Eranskina 3.25.6 Bypass kondentsadoreak zirkuitu digitaletan
Eranskina 3.25.7 Sarbide bizkorreko teklen erabilera
Eranskina 3.25.8 Capture bidez sortuta fitxategi motak
Eranskina 3.25.9 Ohiko erroreak
Eranskina 3.25.10 Orrien arteko erreferentziak txertatzea
Eranskina 3.25.11 Eskema-orrietako editoreko menuen deskribapena
4. OrCAD CAPTUREren osagai eta ikurren editorea
4.1 Sarrera
4.2 Beste liburutegi bat sortzea
4.3 Jatorrizko liburutegi batetik osagaiak ekartzea
4.4 Osagai bat aldatzea
4.5 Beste osagai bat sortzea
4.5.1 Liburutegia zabaltzea
4.5.2 Editorearen deskribapena
4.5.3 Osagaiaren forma eta ingurunea marraztea
4.5.4 Terminalak ipintzea
4.5.5 Kapsulatuaren gainerako ateen pinak zenbatzea
4.5.6 Osagaiaren bigarren irudikapena lortzea
4.5.7 Osagaia inprimatzea
4.6 Eskema-karpeta eta osagaia elkartzea
4.7 Sinbolo berri bat sortzea
4.8 Osagaiak sortzeko atazen laburpena
4.9 Proposatutako ariketak eta praktikak
P1 Liburutegi pertsonalizatua
P2 Sinbolo berria
P3 Inskripzio-lauki berria
P4 Forma baliokidea duen osagai berria
P5 Osagai elektriko berriak
P6 Osagai elektroniko berriak
P7 Orri eta inskripzio-lauki pertsonalizatuak
P8 Osagai batekin lotutako eskema
P9 Instrumentazio elektronikoa
P10 “Erruleta elektronikoa” proiektuaren itxura berria
4.10 Eranskinak
Eranskina 4.10.1 Osagaien pinak
Eranskina 4.10.2 IEEE sinboloak
Eranskina 4.10.3 Diseinuaren cachea
Eranskina 4.10.4 Liburutegien deskribapena
Eranskina 4.10.5 DEVICE.OLB liburutegiaren osagaiak
5. OrCAD LAYOUT PLUSen inprimatutako zirkuituaren txartel editorea
5.1 Sarrera
5.2 Deskribapena
5.3 Diseinuaren aurretiazko oharrak
5.4 OrCAD Layout-en sartzea
5.5 Diseinu berri bat abiaraztea
5.6 Layout-en lan-ingurunea
5.7 Programaren konfigurazioa
5.8 Plakaren konfigurazioa
5.8.1 Sistemako saretak ezartzea
5.8.2 Neurri-unitateak ezartzea
5.8.3 Plakaren kanpoko ertza sortzea
5.8.4 Plakari finkapen zuloak gehitzea
5.8.5 Trazadurako aldeak zehaztea
5.8.6 Tarteen balio orokorrak zehaztea
5.8.7 Konexioen propietateak ezartzea
5.8.8 Hautazkoa: alde-aldaketak zehaztea
5.8.9 Hautazkoa: nodoen edo paden forma zehaztea
5.9 Plaka posizionamendurako prestatzea
5.10 Osagaiak kokatzea
5.10.1 Eskuz
5.10.2 Automatikoki
5.11 Posizionamendua egiaztatzea
5.12 Plaka trazadura-prozesurako prestatzea
5.13 Plaka trazatzea
5.14 Trazadura egiaztatzea
5.15 Plakaren bi aldeetan testua ipintzea
5.16 Hautazkoa: kobrez betetako eremuak sortzea (EMI ezkutuak eta blindajea)
5.17 Diseinu-arauak egiaztatzea
5.18 Post-tratamendua
5.18.1 Hautazkoa: osagaiak berriz izendatzea
5.18.2 Plakaren neurriak akotatzea
5.18.3 Fotolitoak lortzea
5.18.4 Gerber eta Excellon fitxategiak lortzea
5.18.5 Txostenak sortzea
5.19 Capture-ren eta Layout-en arteko komunikazioa
5.20 Plakak diseinatzeko zereginen laburpena
5.21 Eranskinak
Eranskina 5.21.1 PCB baten eskuzko trazadura aldez aurretiko netlist gabe
Eranskina 5.21.2 PCB baten trazadura zubiekin alde bakarrean
Eranskina 5.21.3 Plakaren txantiloia sortzea
Eranskina 5.21.4 Posizionamendu zirkularra
Eranskina 5.21.5 Posizionamendu matriziala
Eranskina 5.21.6 Ohar interesgarriak
Eranskina 5.21.7 Bide motak
Eranskina 5.21.8 Nodo termikoak
Eranskina 5.21.9 PCB geruzen izendapena
Eranskina 5.21.10 Pisten zabaleraren kalkulua
Eranskina 5.21.11 Layout-eko kalkulu-orriak
Eranskina 5.21.12 Layout-ek sortutako fitxategi motak
Eranskina 5.21.13 Sarbide bizkorreko teklen erabilera
Eranskina 5.21.14 Txartel-editoreko menuen deskribapena
6. Liburutegien administratzailea eta OrCAD LAYOUT PLUSen kapsulatuen editorea
6.1 Sarrera
6.2 Liburutegien administratzailea zabaltzea
6.3 Kapsulatuen liburutegi pertsonalizatua sortzea
6.4 Liburutegien artean kapsulatuak gehitzea eta kopiatzea
6.5 Kapsulatu berriak sortzea
6.5.1 Hasiera
6.5.2 Unitateak eta saretak ezartzea
6.5.3 Hurrengo pada ipintzea
6.5.4 Beste pad mota batzuk sortzea
6.5.5 Kapsulatuaren forma fisikoa ezartzea
6.5.6 Diseinua gordetzea
6.6 Paden arrayak sortzea
6.7 Footprint-en katalogoa sortzea
6.8 Kapsulatuak sortzeko zereginen laburpena
6.9 Proposatutako ariketak eta praktikak
6.10 Eranskinak
Eranskina 6.10.1 Ohar interesgarriak
Eranskina 6.10.2 Kapsulatuen liburutegien edukia
Eranskina 6.10.3 Gehien erabiltzen diren kapsulatuak
7. CircuitCAM erabiltzeko tutoriala
7.1 Deskribapena
7.2 Aurretiazko oharrak
7.3 CircuitCAM programan sartzea
7.4 Programa konfiguratzea
7.5 Produkzio-datuak inportatzea
7.6 Datuak editatzea eta egiaztatzea
7.7 Plakaren inguruko ebaketa-ruteatzea
7.8 Inguruko fresaketan ezarpen puntuak sartzea
7.9 Kobrerik gabeko eremuak sortzea
7.10 Isolamenduen trazadura automatikoa
7.11 Irteerako fitxategia sortzea
7.12 Isolamendu-kanalak kalkulatzeko zereginen laburpena
7.13 Eranskinak
Eranskina 7.13.1 Ohar interesgarriak
Eranskina 7.13.2 Laneko prozedura CircuitCAM Wizard morroiaren laguntzarekin
8. BoardMaster erabiltzeko tutoriala
8.1 Deskribapena
8.2 Aurretiazko oharrak
8.3 BoardMaster abiaraztea
8.4 Programaren hasierako konfigurazioa
8.5 Plaka birjina makinaren bankadaren gainean ipintzea
8.6 Lan-eremu erabilgarria ezartzea
8.7 Produkzio-datuak inportatzea
8.8 Edizio-funtzioak
8.9 Makinaren doiketak eta egiaztapenak
8.10 Prototipoaren produkzio-faseak
8.10.1 Soldadura-aldearen fresaketa
8.10.2 Soldadura-aldearen zulaketa
8.10.3 Osagaien aldearen fresaketa
8.10.4 Ingurune-fresaketa
8.11 Lana gordetzea eta egiaztatzea
8.12 CNC makina erabiltzeko zereginen laburpena
8.13 Eranskinak
Eranskina 8.13.1 Ohar interesgarriak
Eranskina 8.13.2 Makinaren kanpoaldeko ikuspegiak eta konexioak
Eranskina 8.13.3 Makinaren xehetasunak
Eranskina 8.13.4 Tresna motak
Eranskina 8.13.5 Gomendatutako PCB
Eranskina 8.13.6 Segurtasun-arauak
Eranskina 8.13.7 Gomendio praktikoak
Eranskina 8.13.8 Plaka birjinean gidatzeko zuloak egitea
Eranskina 8.13.9 Simetria-doiketa
Eranskina 8.13.10 Fresaketa- eta isolamendu-adibideak
9. Txartelaren azken muntaketa
9.1 Zuloak metalizatzea
9.2 Osagaiak txertatzea
9.3 Soldadura-prozesua
9.4 Desoldatzeko metodoak
9.4.1 Udare-osagarriarekin desoldatzeko prozesua
9.4.2 Huste-modeloarekin desoldatzeko prozesua
9.5 Egiaztapenak eta doiketak
10. Proposatutako proiektua: Erruleta elektroniko erraldoia
11. A eranskina: PCBren fabrikazio kimikoa
12. B eranskina: Wrapping teknika
13. C eranskina: Gainazaleko muntaketa-teknologia (SMT )
13.1 Deskribapena
13.2 Abantailak eta desabantailak
13.3 SMD osagaiak eta horien kapsulatuak
13.3.1 Bi terminalen osagai diskretuetarako kapsulatuak
13.3.2 Hiru terminal edo gehiagoren osagai diskretuetarako kapsulatuaks
13.3.3 Zirkuitu integratuetarako kapsulatuak
13.3.4 SMD zirkuitu integratuen kapsulatuetako bilakaera eta joerak
13.4 SMDrako zokaloak
13.5 SMDen footprint-ak (hatz-markak)
13.6 SMDen bilgarria
13.7 Soldatzeko orea
13.8 SMDrako muntaketa-teknikak
13.9 SMDrako soldatzeko teknikak
13.9.1 Uhin bidezko soldadura
13.9.2 Birgaldaketa bidezko soldadura
13.9.3 Soldatzeko krema edo itsasteko krema aplikatzea
13.10 Gainazaleko muntaketa konfiguratzea
13.10.1 Osagaien aldeetan SMD muntatzea
13.10.2 Soldadura-aldeetan SMD muntatzea
13.11 Azterketa eta probak
13.12 SMD duten txartelak konpontzea
